Perlindungan pengoksidaan buih kuprum dalam relau pensinteran

Sebabnyabuih tembagatidak mengoksida
Buih kuprum ialah bahan berliang yang diperbuat daripada campuranlogamtembaga lic dan agen berbuih permukaan, yang dibakar dan dikembangkan pada suhu tinggi. Dalam relau pensinteran, buih kuprum mudah teroksida di udara kerana molekul oksigen boleh masuk ke dalam buih melalui liang buih dan bertindak balas dengan kuprum untuk menghasilkan kuprum oksida. Walau bagaimanapun, terdapat sejumlah besar liang gas dalam buih tembaga, dan liang gas ini boleh mengeluarkan molekul oksigen dari bahagian dalam buih, dengan itu menyedari kesan bukan pengoksidaan.
Langkah-langkah Perlindungan
Walaupun terdapat sejumlah besar liang gas di dalambuih tembaga, jika suasana di dalam relau tidak sesuai ia masih akan membawa kepada pengoksidaan. Oleh itu, dalam relau pensinteran, untuk melindungi busa tembaga daripada pengoksidaan, langkah-langkah berikut perlu diambil:
1. Kawalan atmosfera aliran: Kawal suasana redoks dalam relau pensinteran dengan melaraskan potensi redoks terma. Antaranya, suasana pengoksidaan akan mempercepatkan pengoksidaan buih kuprum, jadi perlu untuk mengurangkan kandungan oksigen dan meningkatkan kandungan mengurangkan gas.
2. Ejen pelindung salutan permukaan: menyalut lapisan agen pelindung pada permukaanbuih tembagaberkesan boleh menahan pengoksidaan. Ejen pelindung yang biasa digunakan ialah minyak silikon, karbon tersinterserbuk, aluminium oksida dan sebagainya. Antaranya, alumina boleh membentuk lapisan filem alumina yang stabil untuk mengelakkan tindak balas oksigen selanjutnya.
Sebab buih kuprum tidak teroksida dalam relau pensinteran ialah terdapat sejumlah besar liang gas di dalamnya, yang boleh mengeluarkan molekul oksigen keluar dari bahagian dalam buih. Untuk melindungi buih tembaga, adalah perlu untuk mengawal suasana aliran dalam relau pensinteran dan menyalut permukaannya dengan agen pelindung dan langkah-langkah lain.