Pelesapan haba ruang wap vakum adalah kaedah pelesapan haba yang agak baru. Ruang wap vakum boleh dianggap sebagai dibangunkan berdasarkan paip haba. Walaupun paip haba boleh membantu haba dieksport dengan lebih cepat, paip haba pasti akan membawa kepada radiator yang agak besar, yang tidak sesuai untuk majlis-majlis yang mempunyai keperluan yang lebih ketat. Ini telah membawa kepada kaedah pelesapan haba yang juga cepat dalam pengaliran haba, juga menggunakan kapasiti haba yang agak besar, tetapi mempunyai isipadu yang agak kecil.

Ini adalah kes dengan plat rendaman vakum. Seperti paip haba, ia menggunakan bahan yang cair pada suhu bilik tetapi mempunyai takat didih yang agak rendah. Ia boleh menyerap banyak haba untuk mengalirkan haba dengan bergantung kepada perubahan fasa. Pada masa yang sama, bahagian luar menggunakan reka bentuk tembaga tulen dengan kelajuan pengaliran haba yang lebih cepat. Walau bagaimanapun, ruang wap direka bentuk dengan kawasan pemanasan yang agak besar, supaya pada masa yang sama, asas tembaga menyerap lebih banyak haba, cecair di dalam ruang wap akan dipanaskan dan menguap lebih banyak, dan pengaliran haba akan lebih cekap, yang juga di luar paip haba. tempat. Digabungkan dengan sejumlah besar sirip tembaga tulen yang dikimpal pada hujung pemeluwapan, dan kipas yang kuat, haba dieksport sepenuhnya ke udara. Sudah tentu, kelebihan terbesar ruang wap ialah bentuk seperti platnya sesuai untuk pelesapan haba komponen elektronik yang lebih nipis seperti kad grafik, CPU, dan lampu LED berkuasa tinggi.

Jelas sekali, struktur liang seragam logam buih mempunyai kawasan permukaan khusus kekonduksian haba yang lebih besar, tindakan kapilari yang lebih baik untuk struktur mesh tembaga, dan juga menjimatkan proses pensinteran serbuk tembaga di bahagian dalam substrat, dan penggunaan pembuatan kos rendah saiz yang lebih kecil dan kecekapan pelesapan haba yang lebih tinggi Ruang wap vakum menjadi mungkin.