Logam buih sebagai bahan baru, dalam bidang penapisan, pertukaran haba, bahan struktur, perisai elektromagnet, dan lain-lain telah beransur-ansur muncul, lebih banyak bahan dan keperluan yang berbeza, logam buih dari segi proses penyediaannya, terdapat terutamanya kaedah berikut:

1. Kaedah berbuih logam cair
Selepas logam cair, agen berbuih ditambah kepadanya, dan gas yang dimendakkan daripada agen berbuih digunakan untuk menghasilkan buih, dan selepas penyejukan, logam buih boleh dibuat. Kaedah ini digunakan terutamanya untuk penyediaan takat lebur rendah Al, Sn dan logam buih lain.
2. Kaedah pemendapan logam
Kaedah pemendapan logam adalah menggunakan kaedah kimia atau fizikal untuk mendepositkan logam pada bahan organik yang mudah reput (seperti: span poliuretana), dan kemudian menggunakan kaedah pensinteran untuk mengeluarkan bahan organik. Terdapat dua kaedah utama: pemendapan elektrod dan pemendapan fasa wap.
3. Kaedah Electrodeposition
Pertama, bahan organik bukan konduktif dikasarkan, diaktifkan dan disalut secara kimia untuk mengalirkan elektrik, dan kemudian disalut di atasnya, dan kemudian bahan organik dikeluarkan dengan rawatan haba.
4. Kaedah pemendapan wap
Ambil penyediaan buih nikel sebagai contoh: buih nikel boleh dihasilkan dengan memasukkan campuran CO – Ni (CO)4 ke dalam reaktor dan menjadikannya melalui bahan organik polimer yang dirawat permukaan (seperti poliuretana, dsb.) di bawah penyinaran cahaya inframerah dengan panjang gelombang tertentu, yang menjadikan Ni (CO)4 terurai menjadi Ni dan CO.
5. Kaedah pensinteran
Pertama, span dipotong mengikut bentuk yang dikehendaki supaya ia dapat menyerap sepenuhnya buburan yang mengandungi serbuk logam, dan kemudian dikeringkan dan tertakluk kepada rawatan haba pensinteran untuk membuat span terurai. Teruskan memanaskan untuk membuat penguraian sebatian logam organik dan membuat bahan tersinter, dan selepas penyejukan, anda boleh mendapatkan logam buih dengan nisbah lompang yang tinggi.