Logam didepositkan pada badan berliang dengan kaedah elektrokimia, dan komponen yang didepositkan dicantumkan bersama dengan pensinteran, dan kekuatan mencapai buih logam keliangan tinggi yang diperlukan, yang mempunyai keliangan yang tinggi dan boleh diisi dengan lebih banyak bahan, seperti pemangkin. , elektrolit, dsb.
3. Buih kuprum lubang melalui disediakan melalui proses pensinteran-penyahlarutan, dan serbuk kuprum elektrolitik, zarah NaCl dan bahan tambahan dicampurkan secara seragam dan ditekan menjadi padat hijau. Relau pensinteran diletakkan dalam suasana argon untuk pensinteran, dan produk yang diperoleh diletakkan di dalam air panas yang beredar. Dilarutkan dalam peranti, kemudian dibasuh dengan mandi air ultrasonik dan aseton, dan akhirnya dikeringkan untuk membentuk liang terbuka, yang terdiri daripada rangkaian ruang bersambung tiga hala, dengan keliangan 50-81%, diameter liang purata 0.2-4 mm, dan pengagihan liang.